XARION的PM Bundle是非接触式的声学过程监控工具，适用于广泛的声学过程探测分析，辅助您的各种工业过程监控。

产品特点
真正的非接触，无惧背景噪声，紧凑的传感器尺寸，实时过程监控，识别裂纹、缺陷、异常

应用范围

工业激光材料加工质量监控：激光焊接，超快激光微加工，激光结构化，激光熔覆LMD，3D打印，刀具磨损监控

典型案例

• 高功率激光焊接 - 匙孔不稳定性监测

一种新的分析技术利用了我们的光学麦克风极高的时间分辨率，能够检测金属板焊接过程中匙孔的不稳定性。在持续时间短至2ms的情况下，amplitude-independent算法通过声发射来识别这种不稳定性 – 这可带来孔隙、熔接不良。

• 激光熔覆 LMD

激光熔覆LMD工艺领域，确保完美的零件质量至关重要。然而，阻碍这一目标的最普遍的缺陷之一是裂纹的出现，这可能会严重影响最终部件的机械强度。这就是XARION光学麦克风的用武之地。我们可以准确地捕捉LMD过程中产生的声发射，并实时检测裂纹。更值得注意的是，在非接触式测量装置中，能够通过三角测量精确定位这些裂纹。

• 超快微加工 - 钻孔
  

激光钻孔，以~百kHz重频超短脉冲激光来实现，它们的空气声发射，在相同频率下强度高，因此可用光学麦克风进行测量。通过评估这些音调分量的声能、高次谐波，可识别不同材料。

欢迎交流、XARION的光学麦克风如何将您的过程监控提升到非凡的高度。

主要参数