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  • 过程监控套件 PM Bundle

  • 过程监控套件 PM Bundle

    Xarion 的 PM Bundle，是非接触的声学过程监控工具，适用于广泛的声学过程探测分析，辅助您的各种工业过程监控。
    适用于：激光加工过程的质量监控，包含激光焊接、熔覆LMD、超快激光微加工、3D打印，刀具的裂缝检测，机器诊断等。

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产品详情

Xarion 的 PM Bundle，是非接触的声学过程监控工具，适用于广泛的声学过程探测分析，辅助您的各种工业过程监控。
适用于：激光加工过程的质量监控，包含激光焊接、熔覆LMD、超快激光微加工、3D打印，刀具的裂缝检测，机器诊断等。


A. 套件构成

    Eta250 Ultra 光学麦克风    HF-MES 数据采集和分析系统

  • 带宽10Hz   ~ 1MHz

  • 光纤耦合探头尺寸（Φ 5mm）

  • 模拟电压输出，50Ω及高阻抗匹配设计

  • 可定制光缆长度（标准 5m）

  • 具备传感定位的传感器安装系统

  • 基于FPGA的实时全频谱显示，可达30000谱/秒

  • 小时级的数据流，可达 4MHz/24 bit，6TB存储

  • 工业通讯总线和原始数据输出

  • Onboard数据分析，如能量计算、模式识别

  • 可靠的设计


B. 案例

一、高功率激光焊接 - 匙孔不稳定性监测


一种新的分析技术利用了我们的光学麦克风极高的时间分辨率，能够检测金属板焊接过程中匙孔的不稳定性。在持续时间短至2ms的情况下，amplitude-independent算法通过声发射来识别这种不稳定性 – 这可带来孔隙、熔接不良。



二、激光熔覆 LMD


激光熔覆LMD工艺领域，确保完美的零件质量至关重要。然而，阻碍这一目标的最普遍的缺陷之一是裂纹的出现，这可能会严重影响最终部件的机械强度。这就是XARION光学麦克风的用武之地。我们可以准确地捕捉LMD过程中产生的声发射，并实时检测裂纹。更值得注意的是，在非接触式测量装置中，能够通过三角测量精确定位这些裂纹。

 



三、超快激光微加工 - 钻孔


激光钻孔，以数百kHz重频超短脉冲激光来实现，它们的空气声发射，在相同频率下强度高，因此可用光学麦克风进行测量。通过评估这些声音信号分量的声能、高次谐波，可识别不同材料。