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Xiton 深紫外激光器 IMPRESS 213
真正深紫外、波长213nm
TEM00基模光束轮廓
调Q固体激光器
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产品详情
真正深紫外、波长213nm
TEM00基模光束轮廓
调Q固体激光器
| 参数 | 型号 | IXION 193 SLM | IMPRESS 213 | IDOL 447 | IDOL 671 | IDOL 1342 | IXDICE 1342 | IXDICE ULTRA 1342 |
| 波长 | 193.368 nm | 213 nm | 447 nm | 671 | 1342 | 1342 nm | 1342 nm |
| 平均功率 | 10 mW | 150 mW | 1.5 W | 2 W | 4.5 W | 8 W | > 18 W |
| 脉冲宽度 | 8 - 12 ns | 6 - 8 ns | 11 - 13 ns | 10 - 12 ns | 12 - 16 ns | approx. 50 ns | typ. 40-50 ns |
| 单脉冲能量 | 1.6 µJ | > 15 µJ | 100 µJ | 130 µJ | 300 µJ | 80 µJ | 500µ @ 30 kHz |
| 重复频率 | 1 - 15 kHz | 1 - 30 kHz | 1-30 kHz | 1-30 kHz | 1-50 kHz | 40 - 200 kHz | 30-200 kHz |
| 光束质量 | M² < 1.6 | M² < 1.6 | M² < 1.3 | M² < 1.2 | M² < 1.2 | M² < 1.2 | M² < 1.3 |
| 应用 | 193纳米计量 光谱仪校准 干涉测量法 准分子激光器注入种子锁定 | 光纤布拉格光栅（FBG）制备 波长敏感工艺 微加工 半导体检测 光致发光测量 倍频氩离子激光器的替代方案 | 平板显示器（FPD）修复 隐形切割 快速原型制造 波长敏感工艺 | 隐形切割 波长敏感工艺 微加工 硅基加工 | |||
