莱速科技

  • O波段 100GBd InP MZM 调制器
  • O波段 100GBd InP MZM 调制器

    德国Fraunhofer HHI O波段 100GBd InP MZM 调制器, 1280-1340nm,可集成于各类通信设备的超高速调制芯片。这款 O 波段磷化铟(InP)马赫 - 曾德尔调制器(MZM)最高支持 100GBd 光信号调制,采用独特行波电极结构,具备大调制带宽、零啁啾特性。

    • 0.00
      0.00
产品详情

德国Fraunhofer HHI O波段 100GBd InP MZM 调制器, 1280-1340nm,可集成于各类通信设备的超高速调制芯片。这款 O 波段磷化铟(InP)马赫 - 曾德尔调制器(MZM)最高支持 100GBd 光信号调制,采用独特行波电极结构,具备大调制带宽、零啁啾特性。


100GBd 磷化铟(InP)马赫 - 曾德尔调制器(MZM)芯片

产品简介

可集成于各类通信设备的超高速调制芯片。这款 O 波段磷化铟(InP)马赫 - 曾德尔调制器(MZM)最高支持 100GBd 光信号调制,采用独特行波电极结构,具备大调制带宽、零啁啾特性。


产品特性

  • 工作波段:O 波段(1280–1340nm)

  • 调制带宽高

  • 行波电极结构,调制零啁啾

  • 配套集成 TEC 温控电路的评估板

  • 半波电压 Vπ 可调

  • 芯片体积小巧(5.5 × 0.5 × 0.2mm)

  • 端面镀增透膜,并集成模斑转换器,实现高效率光耦合

应用场景

  • 100GBaud 开关键控调制(OOK)

  • 四电平脉冲幅度调制(4PAM)

  • 二相相移键控调制(2PSK)

性能规格

  • 光耦合:推荐搭配标准单模光纤 + 锥形光纤 / 透镜实现耦合

  • 焊盘材质:黄金(Au)

  • 直流焊盘尺寸:85 × 85μm

  • 射频焊盘间距:100μm,射频工作需外接 50Ω 匹配负载


small signal response

1310nm