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FemtoFBG 激光工作站

FBG刻写系统

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<p><span style="font-size: 14px;">WOP 飞秒光纤布拉格光栅刻写工作站 FemtoFBG<br/></span></p><ul class=" list-paddingleft-2"><li><p><span style="font-size: 14px;">直写工艺（逐点、逐线两种模式）</span></p></li><li><p><span style="font-size: 14px;">可大范围调控光栅反射 / 透射性能参数</span></p></li><li><p><span style="font-size: 14px;">兼容多种标准商用光纤<br/><br/></span></p></li></ul>
Quantum X align 新一代对准3D打印系统

激光微纳3D打印系统

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<p><span style="font-size: 14px;">Quantum X align 系统代表了新一代对准3D打印技术的发展方向，可实现光纤、芯片及晶圆上的高分辨率三维结构制造，并具备自动对准能力，从而支持可靠、低损耗的光子耦合，以及在传感与成像等应用领域的多样化需求。</span></p><br/>
Echo™光声量测系统

光声膜厚测量系统

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<p><span style="font-family: Microsoft YaHei; font-size: 14px;">Echo™是一套功能完备的<span style="font-family: Microsoft YaHei; font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 255);">在线金属薄膜量测设备</span>，主要用于先进逻辑芯片、存储器、先进封装以及特种半导体器件的<span style="font-family: Microsoft YaHei; font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 255);">单层与多层金属薄膜测量</span>。设备采用创新光学设计，单台平台即可实现<span style="font-family: Microsoft YaHei; font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 255);">50 埃‑35 微米</span>的超宽薄膜厚度测量动态范围，还可扩展完成高深宽比 3D NAND 先进结构的测量。专家应用系统软件 EASy™支持用户自定义算法开发，能够对<span style="font-family: Microsoft YaHei; font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 255);">复杂多层薄膜叠层</span>进行建模分析。</span></p>

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