Echo™光声量测系统

Echo™是一套功能完备的在线金属薄膜量测设备，主要用于先进逻辑芯片、存储器、先进封装以及特种半导体器件的单层与多层金属薄膜测量。设备采用创新光学设计，单台平台即可实现50 埃‑35 微米的超宽薄膜厚度测量动态范围，还可扩展完成高深宽比 3D NAND 先进结构的测量。专家应用系统软件 EASy™支持用户自定义算法开发，能够对复杂多层薄膜叠层进行建模分析。
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产品详情

Echo™是一套功能完备的在线金属薄膜量测设备，主要用于先进逻辑芯片、存储器、先进封装以及特种半导体器件的单层与多层金属薄膜测量。设备采用创新光学设计，单台平台即可实现50 埃‑35 微米的超宽薄膜厚度测量动态范围，还可扩展完成高深宽比 3D NAND 先进结构的测量。专家应用系统软件 EASy™支持用户自定义算法开发，能够对复杂多层薄膜叠层进行建模分析。

Echo™光声量测系统（Echo™ Opto‑Acoustic Metrology System）

产品介绍

美国 Onto Innovation 的 Echo™系统采用皮秒激光超声技术，针对半导体工艺中的金属薄膜厚度量测、离子注入监控、工艺晶圆热导率表征需求，可实现高精度的在线、在片量测以及材料特性表征。

Echo™是一套功能完备的在线金属薄膜量测设备，主要用于先进逻辑芯片、存储器、先进封装以及特种半导体器件的单层与多层金属薄膜测量。设备采用创新光学设计，单台平台即可实现50 埃‑35 微米的超宽薄膜厚度测量动态范围，还可扩展完成高深宽比 3D NAND 先进结构的测量。专家应用系统软件 EASy™支持用户自定义算法开发，能够对复杂多层薄膜叠层进行建模分析。

Echo™系统的能力进一步拓展至材料特性表征领域。除了可以测量后段互连工艺（BEOL）低 k 介电薄膜的杨氏模量以及 3D NAND 中非晶碳硬掩模相关参数之外，设备搭载原厂专有硬件电路与算法，实现离子注入监控以及热导率表征。设备光斑尺寸小，测量速度快，支持全晶圆扫描映射，可设置 0.5 毫米边缘避让，缩短良率爬坡周期。