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  • 混合集成专用磷化铟增益芯片（HHI RSOA）

  • 混合集成专用磷化铟增益芯片（HHI RSOA）

    德国Fraunhofer HHI 混合集成专用磷化铟增益芯片（RSOA），外腔激光器专用增益芯片（RSOA），是面向通信、传感领域混合集成应用的高性能磷化铟增益芯片。
    应用：

    电信与数据中心光通信

    光学传感


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产品详情

德国Fraunhofer HHI 混合集成专用磷化铟增益芯片（RSOA），外腔激光器专用增益芯片（RSOA），是面向通信、传感领域混合集成应用的高性能磷化铟增益芯片。
应用：

电信与数据中心光通信

光学传感


混合集成专用磷化铟增益芯片（RSOA）-外腔激光器 ECL

德国Fraunhofer HHI 混合集成专用磷化铟增益芯片（RSOA），外腔激光器专用增益芯片（RSOA），是面向通信、传感领域混合集成应用的高性能磷化铟增益芯片。

产品概览

面向光子多芯片集成方案的磷化铟增益芯片

产品特性

  1. 支持正装（P 面朝上）、倒装芯片两种装配结构

  2. 集成模斑锥形转换器，实现低损耗光耦合

  3. 圆形远场光斑，远场 FWHM<20°

  4. 可按需定制精密对准结构，满足横向、纵向高精度定位需求

  5. 可根据客户光子芯片平台灵活定制芯片参数

应用领域

  • 电信与数据中心光通信

  • 光学传感

器件品类

  • 单颗裸芯片、芯片阵列

  • 高功率版本

  • 高速版本

适配光子无源平台

  • 绝缘体上硅（SOI）

  • 氮化硅波导平台

  • 绝缘体上铌酸锂（LNOI，薄膜铌酸锂）

  • 玻璃波导平台

  • 聚合物光子平台

测量结果